Produktions- og udviklingsproces

Termisk chipmateriale med negativ temperaturkoefficient (NTC) er fremstillet af oxider med høj renhed af overskydende metaller Mn, Co, Ni og andre elementer gennem kugleformaling, fastfasereaktion, pulverisering, isostatisk støbning og højtemperatursintring ved 1200°C~1400°C. Dette er vores absolutte fordel.

Sammenlignet med støbemetoden er isostatisk tørpresning mindre effektiv og har flere processer, er dyrere, men den gør materialets struktur mere ensartet, hvilket i sidste ende forbedrer spånens tætning og mekaniske egenskaber og er mere egnet til applikationer, der kræver højtydende materialer.

Uanset om det er en guldelektrode- eller sølvelektrodechip, kan den skæres i forskellige størrelser i henhold til kravene til forskellige produkttyper, forskellige parametre og forskellige anvendelser. Chippens ydeevne bestemmer virksomhedens endelige konkurrenceevne og ultimative styrke.

Uanset om det drejer sig om glas- eller epoxyindkapslede termistorer, er høj præcision og hurtig termisk respons, konsistens, stabilitet og repeterbarhed også almindelige stræben efter disse tre egenskaber, der præcist bestemmes af chippens ydeevne, hvilket er vores enestående fordel. Det er også en nøglefaktor for, om masseproduktion kan være stabil og pålidelig.

Med en chip med fremragende ydeevne er det også nødvendigt at have omhyggeligt udvalgte materialer, akkumuleret design- og udviklingsteknologi på højt niveau, grundig monteringsproces og indbygget kvalitetskontrol gennem hele fremstillingsprocesserne for at kunne levere yderst pålidelige temperatursensorer.